1.液晶顯示器的結(jié)構(gòu)
一般，TFT-LCD由上基板組件、下基板組件、液晶、驅(qū)動電路單元、背光燈模組和其他附件組成，其中：下基板組件主要包括下玻璃基板和TFT陣列，而上基板組件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜結(jié)構(gòu)，液晶填充于上、下基板形成的空隙內(nèi)。
在下玻璃基板的內(nèi)側(cè)面上，布滿了一系列與顯示器像素點對應的導電玻璃微板、TFT半導體開關(guān)器件以及連接半導體開關(guān)器件的縱橫線，它們均由光刻、刻蝕等微電子制造工藝形成，其中每一像素的TFT。
在上玻璃基板的內(nèi)側(cè)面上，敷有一層透明的導電玻璃板，一般為氧化銦錫（簡稱ITO）材料制成，它作為公共電極與下基板上的眾多導電微板形成一系列電場。若LCD為彩色，則在公共導電板與玻璃基板之間布滿了三基色（紅、綠、藍）濾光單元和黑點，其中黑點的作用是阻止光線從像素點之間的縫隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩陣狀分布，故稱黑點矩陣。
2.液晶顯示器的制造工藝流程
彩色TFT-LCD制造工藝流程主要包含4個子流程：TFT加工工藝、彩色濾光器加工工藝、單元裝配工藝和模塊裝配工藝。
2.1TFT加工工藝
TFT加工工藝的作用是在下玻璃基板上形成TFT和電極陣列。針對TFT和電極層狀結(jié)構(gòu)，通常采用五掩膜工藝。
圖形轉(zhuǎn)移積工藝由淀積、光刻、刻蝕、清洗、檢測等工序構(gòu)成，其具體流程如下：
開始玻璃基板檢驗、薄膜淀積、清洗、覆光刻膠
曝光、顯影、刻蝕、去除光刻膠、檢驗、結(jié)束
其中刻蝕方法有干刻蝕法和濕刻蝕法兩種。上述各種工序的加工原理與集成電路制造工藝中使用的相應工序的加工方法原理類似，但是，由于液晶顯示器中的玻璃基板面積較大，TFT加工工藝中采用的加工方法的工藝參數(shù)和設(shè)備參數(shù)有其特殊性。
2.2濾光板加工工藝
（a）玻璃基板（b）阻光器加工（c）濾光器加工
?。╠）濾光器加工（e）濾光器加工（f）ITO淀積
濾光板加工工藝的作用是在基板上加工出薄膜結(jié)構(gòu)，其流程如下：
開始阻光器加工、濾光器加工、保護清洗、檢測、ITO淀積、檢測、結(jié)束在濾光基片上設(shè)置的一系列由不透光材料制成的并以矩陣形狀分布的黑點，它們通過相應的圖形轉(zhuǎn)移工藝（也稱為阻光器加工工藝）加工出，并安排于濾光器加工工藝的開始階段，所述圖形轉(zhuǎn)移工藝依次包含如下工序：濺射淀積、清洗、光刻膠涂覆、曝光、顯影、濕法刻蝕和去除光刻膠。
?。╝）濺射淀積（b）清洗（c）光刻膠涂覆（d）曝光
（e）顯影（f）濕法刻蝕（g）去除光刻膠
阻光器加工完畢后，進入濾光器加工階段，三種濾光器（紅、綠、藍）分別通過3道圖形轉(zhuǎn)移工藝完成加工，由于三種濾光器直接由不同顏色的光刻膠制成，該圖形轉(zhuǎn)移工藝與前述圖形轉(zhuǎn)移工藝有所不同，它不包含刻蝕和除光刻膠的工序。其具體流程為：彩色光刻膠涂覆、曝光、顯影、檢驗。
